POČINJE MASOVNA PROIZVODNJA Najsavremenije čipove imaće Apple, prvi na redu mini računari
Tajvanski proizvođač čipova TSMC je spreman da ove nedelje započne masovnu proizvodnju najsavremenijih čipova na svom proizvodnom procesu od 3 nm. Tehnološki gigant će održati svečanu ceremoniju povodom početka proizvodnje novih čipova kojom želi da pokaže da, uprkos investicijama u inostranstvu – poput one u SAD – Tajvan ostaje centar za istraživanje, razvoj i proizvodnju.
Navodno, prvi kupac novih čipova će biti Apple, koji je najveća mušterija kompanije TSMC, zaslužan za 25% ukupnih prihoda, a očekuje se da će M2 Pro biti prvi čipovi koji će se proizvoditi u Fab 18 fabrici za potrebe novih Macbook Pro i Mac mini računara.
TSMC 3 nm ili Samsung 3 nm proizvodni proces
Samsung je svoj proizvodni proces od 3 nm predstavio sredinom godine, a za razliku od kompanije TSMC koja i dalje koristi FinFET, njihovi novi čipovi će koristiti napredniju GAA (gate-all-around) tehnologiju koja omogućava precizniju kontrolu toka struje kroz svaki tranzistor, što će tajvanski proizvođač implementirati tek na budućem proizvodnom procesu.
Zahvaljujući GAA tehnologiji, energetska efikasnost je poboljšana, a čipovi koji koriste ove tranzistore rade brže i troše manje energije u odnosu na FinFET. Iako ostaje da se vidi kako će se to pokazati u praksi, na osnovu insajderskih informacija iz industrije, čini se da kompanije kao što su Nvidia, Qualcomm, IBM i Baidu više veruju proizvodnom procesu kompanije Samsung.
Intel, koji veruje da će uskoro stati na crtu kompanijama TSMC i Samsung, takođe će koristiti GAA tehnologiju počevši od 2024. godine, nazivajući svoje GAA tranzistore RibbonFET, i nada se da će do 2030. godine moći da uklopi bilion tranzistora u jedan paket.